ICカードの基礎知識

ICカードとは?

キャッシュカードやクレジットカード等の磁気カードと同型で、IC(集積回路)を内蔵しているカードです。

ICカードの特長

磁気カードと比較すると、セキュリティ性の向上、記憶容量の増大、マルチアプリケーションへの対応などの特徴が挙げられます。

種類 磁気カード ICカード
外観
情報記憶部 磁気ストライプ 内蔵された半導体メモリ
情報記憶量
カード内での
情報処理
不可能 CPU内蔵カードは可
セキュリティ性 比較的弱い 強い(暗号処理、耐タンパ性あり)
情報の
読み書き方法
磁気ストライプを端末の磁気ヘッドに
接触、スライドさせる
接触:カード接点を端末のヘッドに接触
非接触:リーダ・ライターに近づけるのみ
更に詳しい情報 磁気カードの特長 ICカードの特長
ICカードの情報

ICカードの種類

ICカードには、半導体チップの中にメモリ(記憶用IC)だけを内蔵したものと、CPU(中央演算処理装置)とメモリの双方を内蔵したものの2種類があります。さらに、リーダライタ(カードのデータを読み取る装置)との通信や半導体チップを動かす電力を供給する手段によって、「接触型」と「非接触型」に分類されます。
また、非接触ICカードに外部端子が追加されたコンビ型とCPUを2つ持つハイブリッド型があります。

接触型と非接触形ICカードの比較

「接触型」は接点 (端子) 、「非接触型」はアンテナコイルを内蔵しています。「接触型」は表面に接点が露出しており、直接リーダライタと接触させなければなりませんが、「非接触型」は内蔵アンテナから発生させる電波で通信するため、接触による表面の摩耗や損傷を受けにくい構造になっています。

接触型

半導体チップ、接点端子、カード基材で構成される。

非接触型

半導体チップ、アンテナコイルカード基材で構成される。

各部位の機能と役割

主な構成 主な役割
CPU 中央演算処理装置。
全ての処理を制御御するICチップの心臓部
コプロ
(暗号コプロセッサ)
RSAの演算を高速に実行するための専用 プロセッサ
RAM 一時的なデータを読み書きするための高速 メモリ
ROM プログラムを格納するために使用する読み出し専用のメモリ。ICチップ製造時に直接回路を焼き付ける
EEPROM 主にデータを格納するために使用する書き込み可能なメモリ
インターフェース ICカードと外部との通信制御を実施 (接触型:シリアルI/O、非接触型:非接触アナログ通信回路)
接点端子 接触型において、リーダライタとのデータ交換と、半導体チップへの電力供給
アンテナコイル 非接触型において、リーダライタとのデータ交換と、半導体チップへの電力供給
カード基盤 PVC (ポリ塩化ビニル) 、ABS (アクリロニトル・ブタジエン・スチレン樹脂) 、PET (ポリエチレン・テレフタレート) などの素材を利用

接触・非接触ICカードの比較

項目
接触型
非接触型
通信距離 接触 (0mm)
接触~1m以上
(カードの種類による)
読み書きの
し易さ
比較的難しい
(端子を機器のヘッドに確実にセットする必要有り)
簡単
(カードに装置を近づけるだけで情報交換が可能)
デザインの
自由度
接点があるため制約あり 制約無し
耐久性
比較的弱い
(接点の摩擦・湿気による劣化、汚れで動作不良の可能性有り)
強い
(物理的接点がないため)

接触・非接触ICカードの耐久性

項目
磁気カード

ICカード

接触式
非接触式
磁気
×
衝撃
曲げ
磨耗
汚れ・湿気
×
静電気
×

非接触型ICカードの耐久性

非接触ICカードは電波の飛ぶ距離 (データ伝送距離) の長さによって、「密着型」「近接型」「近傍型」「遠隔型」に分類されます。「密着型」は接触型のようにリーダライタとICカードの接点を完全に接触させる必要はありませんが、リーダライタに軽く触れる感じで使用します。
逆に「遠隔型」は1Mぐらい離れても大丈夫ですが、その分電波の強度も強くする必要があるため、使用環境やデータ質量などの条件を考慮した上で、ICカードの選定が必要となります。

「近接型」非接触型ICカード

最近の非接触型ICカードの主流となっているのが「近接型」であり、通信方式によって国際規格に制定されている「Type A」「Type B」と国際規格作業において追補にすべく検討中の「Type C」(仮称)の3つに分類されます。